前回荒業でGPD WINの熱問題を解決したユーザーが改めて、分解過程を詳細に解説してくれていますのでご紹介。
関連：GPD WINの熱問題を完全に解決する方法が発見された模様
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日本で手に入れられるのは10月下旬頃か
毎日チェックしていますが、GearBestでは商品到着の案内も届いておらず、予約販売もまだ始まっていないようです。
一方、GeekBuyingでは予約販売が始まっており10月20日頃なので、日本到着は今月下旬頃になりそうですね。ちなみに早期予約価格は330ドル、割引クーポンを使うと310ドルで購入できるようです。
今は日本から先行投資組が手に入れた実機を眺めて楽しみましょう。
GPD WIN分解の様子
1.裏蓋の5つのネジを開けます
2.表面にして、中央に向かってツメを外していきます。
3.外すときは外側に向かって外す感じで、マザーボードを傷つけないように注意してください。
4.裏蓋を外すとケーブルが2本見えます。バッテリーケーブルとファンケーブルです。バッテリーの方は直接抜けますが、ファンがわは接続部のロックを持ち上げて外します。
5.裏蓋です。
6.裏蓋のボタンです。
7.裏蓋のボタン接写してみました。
8.ファンケーブルはこんな感じです。
9.メイン基盤のネジをすべて外します。
10.スピーカーや他の配線ケーブルをすべて外します。ロック式のものもあるので注意。
11.アナログスティックはキーボード前面から押して外します。マザーボード側から引っこ抜かないようにします。
12.ボタン類です。
13.メイン基盤と放熱銅版、キーボードです。
14.キーボードと放熱用銅版は一緒になっています。
15.放熱銅版の背面です。
16.メイン基盤（マザーボード）です。
以下コア部分の写真です。
サムスン製のeMMCが見えます。
realtekのチップも見えます。
おまけ：内部ストレージ（eMMC）を力技で換装できる？
以前、iPhoneの内部ストレージをアップルではない中国国内のショップが次々と換装している様子をお伝えしましたが、それをGPD WINでも試みているユーザーがいるようです。
ユーザーA：「いる？そこでタブレットのeMMCってアップグレードできます？」
とあるショップ：「型番は？」
ユーザーA：「GPD WIN。左上隅にみえる64GBのもの。サムスン製のを128GBに換装したいんだけど。」
こんな感じで気軽にやりとりは始まった様子、気になる返事は？
ユーザーA：「これ、他の人が分解したやつだけど。」
と、写真付で改めて匠に質問すると・・・
とあるショップ：「いけそう。」
いけるんかい！
掲示板ではもし成功したら価格とショップの連絡先を教えてくれということで賑わっていますが、結果については今後の進展に注目です。 こんなことしてたらそりゃ色んなもの爆発しますよね・・・。
